抗蚀干膜咬蚀的原因分析及改善  

Analysis and improvement of the causes of photoresist dry film fretting corrosion

作　　者：杨小勇 YANG Xiaoyong(Victory Giant Technology(Huizhou)Co.,Ltd.,Huizhou 516211,Guangdong,China)

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

出　　处：《印制电路信息》2024年第9期65-68,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)制作中经过线路酸性蚀刻工艺流程,当抗蚀干膜被咬蚀后,会影响线路完整性,甚至直接导致报废,给生产稳定和品质保证带来极大风险。本文针对此问题,结合公司的实际情况进行原因分析。

关 键 词：抗蚀 印制电路板 品质保证 干膜 工艺流程 

分 类 号：TG174.21[金属学及工艺—金属表面处理]