基于STM32F407的分布式自动化芯片实装测试系统设计  

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作  者:张尧 张铆 韦凯 

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214122

出  处:《电子元器件与信息技术》2024年第8期21-24,共4页Electronic Component and Information Technology

摘  要:针对芯片生产测试过程中,人工测试存在的漏测、误测、效率低等弊端,本文设计了基于STM32F407的分布式自动化芯片实装测试系统。该系统能够实现芯片自动化测试,并且能够支持实装测试板基于CAN总线的分布式连接,实现多个芯片同时测试。此外,该系统能够自动保存各个测试阶段的数据,并且与芯片唯一ID号绑定,实现芯片全流程测试过程的追溯。实验表明,该系统能够高效可靠地实现多芯片的同步测试、数据保存及解析。

关 键 词:芯片测试 自动化 分布式 STM32F407 可追溯 

分 类 号:TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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