新型集成电路设计技术在智能穿戴设备中的应用与优化  

作　　者：李田田 

机构地区：[1]济南职业学院,山东济南250103

出　　处：《电子元器件与信息技术》2024年第8期25-27,共3页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：随着智能穿戴设备市场的迅速扩张,新型集成电路设计技术的应用与优化成为提升设备性能的关键。本文主要探讨了新型集成电路设计技术在智能穿戴设备中的应用,并针对如何优化这些技术以提升能效、降低成本和增强设备的可穿戴性进行深入分析。通过比较不同的设计方案,评估了集成电路在处理速度、功耗和物理尺寸等方面的表现。研究表明,采用先进的设计和优化策略,如多层封装技术和低功耗操作模式,能显著提高智能穿戴设备的综合性能。此外,本文还探讨了集成电路设计中面临的挑战,包括材料的选择、热管理和长期可靠性问题。

关 键 词：集成电路设计 智能穿戴设备 能效优化 低功耗技术 多层封装 

分 类 号：TP368.33[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN402[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]