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作 者:王富安
出 处:《日用电器》2024年第8期47-52,58,共7页ELECTRICAL APPLIANCES
摘 要:导热硅脂作为热界面材料,可显著降低界面热阻,提高电子元器件的散热能力。研究者通过对导热硅脂进行分析和评价,包括对基础油主材料成分进行定性,对填料种类、粒径、含量进行定量,以及导热硅脂的热分解温度等进行研究。并结合导热硅脂实际使用需求,对其油离度、热导率、长期高温、体积电阻率、腐蚀性等关键技术进行研究,通过研究建立有效的导热硅脂选型评估体系。As a thermal interface material,thermal grease can significantly reduce the interface thermal resistance and improve the heat dissipation capacity of electronic components.The researchers analyzed and evaluated the thermal grease,including the qualitative of the main material composition of the base oil,the quantitative of the type,particle size and content of the filler,and the thermal decomposition temperature of the thermal grease.Combined with the actual use of thermal silicone grease,the key technologies such as oil separation,thermal conductivity,long-term high temperature,volume resistivity and corrosion are studied,and an effective thermal silicone grease selection evaluation system is established through research.
分 类 号:TQ324.8[化学工程—合成树脂塑料工业] TM925[电气工程—电力电子与电力传动]
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