显示驱动芯片封测工艺及其关键设备研究  

Research on Display Driver IC Assembly&Test and Its Key Equipment

作　　者：郑嘉瑞 肖君军 ZHENG Jiarui;XIAO Junjun(Shenzhen Liande Automation Equipment Co.,Ltd.,Shenzhen 518109,China;Harbin Institute of Technology(shenzhen),School of Electronics and Information Engineering,Shenzhen 518000,China)

机构地区：[1]深圳市联得自动化装备股份有限公司,广东深圳518109 [2]哈尔滨工业大学(深圳),电子与信息工程学院,广东深圳518000

出　　处：《电子工业专用设备》2024年第5期1-6,共6页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：对显示驱动芯片技术及其封测工艺进行研究说明,重点对凸块制造、玻璃覆晶封装及薄膜覆晶封装工艺进行了详细研究;针对工艺特点,对关键设备技术和现状进行介绍,并展望了未来发展趋势。This paper is to study the display driver IC technology and assembly&test process,mainly study the bumping,chip on glass and chip on film process.For the process feature,this paper illustrate the status of key equipment,and also explain the development tendency.

关 键 词：显示驱动芯片 封测工艺 关键设备 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]