前沿科技  

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出  处:《今日科技》2024年第9期44-45,共2页Science & Technology Today

摘  要:据财联社报道,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O(输入/输出)共封装,在提高带宽的同时,降低功耗并延长传输距离,主要应用于数据中心和高性能计算设备。

关 键 词:高性能计算 数据中心 前沿科技 光学计算 英特尔 OCI 传输距离 降低功耗 

分 类 号:TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

 

参考文献:

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