40信道并行光纤互连模块封装技术解析  

Detailed Analysis of Packaging for a 40-channel Parallel Optical Interconnection Module

作　　者：闻春国 王艳 张乃元 WEN Chun-guo;WANG Yan;ZHANG Nai-yuan

机构地区：[1]四川华丰科技股份有限公司,四川绵阳621000 [2]上海市政工程设计研究总院(集团)有限公司,上海杨浦区200092

出　　处：《机电元件》2024年第5期24-30,35,共8页Electromechanical Components

摘　　要：NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。它是一种具有40信道的前端模块,其通量超过25Gbps,采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。这种模块的主要特点就是采用纵向孔位表面发射激光(VCSEL)阵列作为一种成本极低的光源。这些阵列允许在发生器和接收器中采用同一种封装结构。为达到超多信道性能要求,我们为模块光接口研制出一种高密度多接口裸纤(BF)连接器。与传统光纤连接器相比,这种BF连接器无须套管或弹簧,这就保证互连器件既能实现物理接触又能降低插入损耗。此外,我们还借助于基板上的无源阵列芯片开发出可与VCSEL和光二极管(PD)耦合的带有45°反光镜的光纤波导聚合膜。为了便于VCSEL/PD与波导管之间进行耦合,我们推出一种封装技术用于校准光纤阵列芯片,并将它焊接在基板上,其定位误差仅几微米。采用这种封装技术可在ParaBIT原型模块上实现超并行互连。

关 键 词：多信道互连 光纤连接器 光纤模块 波导管 并行互连 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]