基于解耦技术的机载电子设备轻量化设计  

作　　者：董伟[1] 杨雨薇 常向廷 

机构地区：[1]航空工业西安航空计算技术研究所,陕西西安710068

出　　处：《信息记录材料》2024年第9期207-209,共3页Information Recording Materials

摘　　要：机载电子设备在轻量化结构设计过程中,经常受到需实现多种功能的耦合约束,无法兼顾即重量轻又散热好,很多新材料、新方法、新工艺无法得到有效应用,通过研究机载电子设备结构的特点,根据新型轻量化材料的特性,提出了在结构设计工程化上采用解耦技术,以消除导热和轻量化的耦合约束。并运用某设备案例,通过改进散热方法和材料选型,实现了高效散热和轻量化加固设计的兼顾,还探讨了后续轻量化过程中面临的技术挑战。为新技术的应用打开了新的思路,值得后续工程人员借鉴。

关 键 词：机载电子设备 轻量化设计 解耦技术 导热散热 电磁屏蔽 新材料 

分 类 号：TG146[一般工业技术—材料科学与工程]