计算机仿真分析技术在电镀领域的应用  

作　　者：万鹏 任彦旭 

机构地区：[1]江西省网络安全研究院,江西南昌330000 [2]江西财经大学,江西南昌330000

出　　处：《电镀与精饰》2024年第10期109-109,I0001,共2页Plating & Finishing

摘　　要：电镀工艺的质量和效果对产品的外观、耐久性和性能具有重要影响。为提高电镀工艺的效率和质量,减少电镀工艺产生的环境污染,计算机仿真分析技术被引入到电镀领域,用于模拟和优化电镀工艺参数。计算机仿真分析技术可帮助工作者更深入地理解和优化电镀的物理与化学过程,能够模拟电解液中的液流、电流密度分布、附着层的形成和厚度分布等关键参数,并通过分析参数来预测不同电镀条件下的沉积速率、均匀性和质量,帮助工作者优化电镀工艺。

关 键 词：电镀工艺 计算机仿真分析 环境污染 模拟和优化 耐久性 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业] TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]