半导体激光器封装材料对热应力的影响  

作　　者：张博宁 

机构地区：[1]深圳大学物理与光电工程学院,广东深圳518000

出　　处：《视周刊》2024年第19期76-76,共1页

摘　　要：在现代社会中,半导体激光器因其高效、精确的光输出特性使其成为诸多先进技术的核心部件,被广泛应用于通信、医疗、工业加工等领域。但是,半导体激光器在工作过程中会产生热应力,热应力可能引起光输出功率下降、波长漂移以及可靠性降低等问题,进而影响激光器的性能稳定性和使用寿命。为了有效缓解热应力对激光器的影响,封装材料的选择至关重要。

关 键 词：半导体激光器 封装材料 光输出功率 波长漂移 热应力 性能稳定性 使用寿命 通信 

分 类 号：TN2[电子电信—物理电子学]