河南:打造半导体材料磨粒加工“金刚钻”  

作　　者：无 

机构地区：[1]科技日报

出　　处：《超硬材料工程》2024年第5期67-67,共1页Superhard Material Engineering

摘　　要：我国半导体材料精密磨粒加工有了“金刚钻”。近日,记者从河南省柘城县获悉,河南力量钻石股份有限公司参与完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖。该企业成为河南省商丘市近十年来唯一获此殊荣的企业。

关 键 词：半导体材料 河南省商丘市 柘城县 金刚钻 高质高效 技术与应用 

分 类 号：TQ163[化学工程—高温制品工业] TN304[电子电信—物理电子学]