基于超导量子干涉仪的气体压力传感器芯片及其制备方法  

出　　处：《传感器世界》2024年第8期55-55,共1页Sensor World

摘　　要：申请号:202410620969.2【申请日】2024.05.20【公开号】CN118209244A【公开日】2024.06.18【分类号】G01L7/08;G01L9/00【申请人】北京量子信息科学研究院【发明人】李铁夫;孙换莹;王文彦【摘要】本申请提供一种基于超导量子干涉仪的气体压力传感器芯片及其制备方法,涉及半导体芯片技术领域。芯片包括:高阻硅基片,包括第一表面与第二表面,第一部分从第一表面凹入,第一部分的底面和第二表面中第一部分的正对部分形成为压力感知薄膜;超导线圈,形成在高阻硅基片的第二表面上,且位于第一部分对应区域的正上方;压力感知薄膜响应于第一部分侧的压力与第二表面侧的压力之间的压力差而产生形变,并且超导线圈随着压力感知薄膜的形变而发生形变;超导量子干涉仪,响应于超导线圈的形变而产生磁通量变化,通过磁通量变化指示第一部分侧与第二表面侧之间的压力差。本申请提供的气体压力传感器芯片结构简单、稳定,且探测灵敏度高。

关 键 词：超导量子干涉仪 对应区域 超导线圈 半导体芯片 芯片结构 分类号 探测灵敏度 压力差 

分 类 号：TP212-18[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]