高可靠性蓝光半导体激光器封装外壳设计研究  

作　　者：周晓波 袁中朝 袁礼华 盛海见 吴虹屿 张浩 

机构地区：[1]中电科芯片技术(集团)有限公司,重庆400060

出　　处：《光源与照明》2024年第9期38-40,共3页Lamps & Lighting

摘　　要：随着科技的快速发展,蓝光激光器在激光照明、激光投影和激光雷达等消费电子领域展现出了广泛的应用前景。基于此,文章选取并确定了高散热封装材料和外壳结构的设计方案,通过有限元对比分析和优化,选择出最优的外壳设计方案,研制了一款用于激光照明领域的高可靠性封装用激光器外壳,以期推动激光照明领域的发展。

关 键 词：半导体 蓝光激光器 封装外壳设计 

分 类 号：TN248.4[电子电信—物理电子学]