美国芯片法案直接补贴已高达325亿美元  

作　　者：赵元闯 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国战略新兴产业》2024年第10期56-59,共4页China Strategic Emerging Industry

摘　　要：美国现已拨出390亿美元补贴资金中的325亿美元,同时伴随着258亿美元的可用贷款,17个项日中大多部同时获得各州的补贴,补贴资金总额已经超过我国大基金二期金额。2022年8月9日,美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)。该法案鼓励企业在美国研发和制造芯片,尤其值得关注的是,《芯片法案》限制美国企业支持中国等国家的半导体研发和生产。

关 键 词：直接补贴 半导体 值得关注 补贴资金 贷款 法案 芯片 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]