ATC高功率芯片控温设备设计研发  

作　　者：任彬 

机构地区：[1]天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司,上海200000

出　　处：《中国机械》2024年第14期47-50,共4页Machine China

摘　　要：本文围绕具体项目案例,针对ATC(Active temperature control)高功率芯片控温设备的设计研发及相关技术难点展开论述,首先简要介绍了项目概况;然后对于设备研发技术指标要求、流体与管路系统设计、温度控制系统设计、模拟芯片发热负载设计等具体设计研发内容加以说明,并且分析了样机测试验证情况;最后就项目研发过程中面临的技术难点提出了对应的解决措施,主要涉及液体流量及流道内部结构对发热功率压制的影响、匹配芯片功率波动的预处理系统等方面。通过本文提出的技术措施,可实现700W发热功率压制效果,并成功应用在8工位测试分选机上。

关 键 词：ATC高功率芯片 控温设备 发热功率压制 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]