开拓创新 勇于突破 树立AI芯片研发领域新标杆--记芯片设计专家陈洁君  

作　　者：李玉颖 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国科技产业》2024年第11期72-72,共1页Science & Technology Industry of China

摘　　要：2024年全球AI芯片峰会(GACS 2024)于9月6日至7日在北京隆重举行。AI芯片是被专门设计和优化用于人工智能计算任务的集成电路,在人工智能计算中起着关键的作用。回溯至5年前,中国科技企业发布了第一颗自主研发AI芯片--Hanguang800。该款AI芯片在当年业界公认的ResNet-50基准测试中展现出了惊人的推理性能,达到78563IPS,这一数值是当年业界顶尖AI芯片性能的4倍之多;同时,其能效比也极为出色,达到500 IPS/W,是排名第二产品的3.3倍。

关 键 词：人工智能 基准测试 AI 中国科技企业 新标杆 集成电路 能效比 芯片设计 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]