当前芯片散热技术方法和特点研讨  

作　　者：袁永帅 杨华[1,2] 张少然 王晞睿 陈志朝 

机构地区：[1]河北工业大学,天津300401 [2]天津市制冷学会,天津300134

出　　处：《科技视界》2024年第21期37-39,共3页Science & Technology Vision

基　　金：河北工业大学大创国家重点立项(202410080036)。

摘　　要：随着芯片集成度的不断提升,散热问题日益凸显,成为制约芯片性能提升的关键因素。文章阐述了芯片散热的重要性、研究背景及意义,详细介绍了当前主流的风冷散热、液冷散热、石墨烯散热3种散热技术的原理、特点及应用场景,并对比了各方法的优缺点。最后,展望了散热技术的未来发展趋势,并从新材料、新技术、新系统3个方面提出了应对措施,为助力芯片性能提升与电子信息产业的绿色发展提供参考。

关 键 词：散热问题 芯片性能 电子信息产业 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]