美国芯片法案及中国对策  

作　　者：陈小雨 高宁[1] 张龙哲 杨铭阳 殷启鑫 

机构地区：[1]湖北大学

出　　处：《中国军转民》2024年第21期46-48,共3页

摘　　要：本研究聚焦于美国《2022芯片与科学法案》及其对中国半导体产业的深远影响。《2022芯片与科学法案》旨在通过财政拨款、税收减免和行业激励等手段,强化美国在全球半导体行业中的领导地位,同时施加限制措施,以阻碍其他国家尤其是中国在高科技领域的发展。本文系统分析了该法案的核心内容、美国实施该法案的背景及其不正当性,深入探讨了该法案对中国半导体产业带来的具体影响,包括对中国成熟制程芯片发展的阻碍、限制中国先进制程技术发展,以及可能导致的全球市场供需关系变化。在此基础上,本研究进一步提出了中国应对《芯片法案》的多元化战略,涵盖自主创新、外交协商、国际合作与法律手段等多个方面,旨在缓解美国法案带来的冲击,保障中国半导体产业的健康可持续发展。

关 键 词：美国《2022芯片与科学法案》 中国半导体产业 技术封锁 国际贸易 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]