柔性电磁屏蔽防霉涂层材料的制备及其性能研究  

作　　者：李炳章 范晋锋 李静 张贵恩[1] 张小刚[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十三研究所材料部,山西太原030032

出　　处：《电子材料与电子技术》2024年第2期37-41,共5页Electronic Material & Electronic Technology

摘　　要：导电弹性体材料,尤其是导电/非导电复合结构的弹性体作为密封材料已在电磁屏蔽领域得到广泛应用,但是由于导电弹性材料成型配方及工艺本身的一些弊端,如导电弹性体抗菌性能不足,在湿热环境中服役易受霉菌侵蚀导致失效,发泡材料、薄壁材料在挤出成型过程中截面尺寸不易控制,与导电层同步硫化困难,难以通过共挤出复合成型的方式在其表面均匀包覆导电层等都限制了其应用。

关 键 词：导电层 挤出成型 发泡材料 共挤出 弹性体材料 电磁屏蔽 弹性材料 密封材料 

分 类 号：TQ3[化学工程]