孔隙率及粒径尺寸对纳米银浆烧结接头导热性能影响的研究  

Study on the effect of porosity and particle sizeon the thermal conductivity of sintered silver nanopaste joints

作　　者：操慧珺 蔡文智 朱徐立 张志昊 CAO Hui jun

机构地区：[1]厦门城市职业学院交通工程学院,厦门361008 [2]厦门城市职业学院数字孪生智慧交通维修工程研究中心,厦门361008 [3]厦门大学材料学院,厦门361005

出　　处：《佛山陶瓷》2024年第11期16-18,共3页Foshan Ceramics

基　　金：厦门市科技局自然科学基金《三维芯片互连结构制造技术研究》,基金编号:3502Z202374052;厦门城市职业学院,院级课题《面向3D封装的全IMC互连微细焊点的研究》,基金编号:KYKJ2019-4。

摘　　要：纳米银浆烧结体表现出的优异导热能力和良好的综合机械性能使其成为热管与堆芯基体间隙填充的优选材料。本文依据导热性能的定义对典型的纳米银浆烧结后的多孔结构进行建模,调用LiveLink for Matlab接口链接Matlab和Comsol软件设置不同孔隙率和粒径尺寸,得到两种参数对纳米银浆烧结组织导热性能的影响规律。所得结果对纳米银的工程应用具有重要的指导意义。

关 键 词：孔隙率 粒径 纳米银浆烧结体 导热性能 

分 类 号：TB383.1[一般工业技术—材料科学与工程]