基于JEDEC标准的芯片吸塑料盘设计及应用研究  

作　　者：焦洁 边兵兵 

机构地区：[1]苏州通富超威半导体有限公司

出　　处：《中国包装》2024年第11期52-56,共5页China Packaging

摘　　要：近年来半导体芯片行业的快速发展,传统JEDEC标准的料盘已不能满足大尺寸芯片的使用要求,影响了芯片的良率。本文基于JEDEC料盘设计原则,结合大尺寸芯片对料盘的应用需求,分析了其设计难点,进而提出了基于JEDEC标准的吸塑料盘设计原则。基于实际应用效果,验证了吸塑结构在芯片料盘设计及应用中的可行性,为芯片行业料盘的创新设计及应用提供了新的思路。

关 键 词：JEDEC 芯片 吸塑 料盘 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]