新型硫酸盐电镀铜添加剂研究  

作　　者：欧阳劲 刘芳斌 谢丰海 

机构地区：[1]赣州赛可韦尔科技有限公司,江西赣州341000

出　　处：《冶金与材料》2024年第11期107-109,共3页Metallurgy and Materials

摘　　要：本实验旨在研发一种新型电镀铜添加剂,在使电镀铜镀层平整、细腻、光亮的同时满足镀液稳定性较好的条件。文章选取聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)作为光亮剂,聚乙烯吡咯烷酮作为抑制剂,二苯胺磺酸钠、对甲苯磺酰肼作为整平剂。通过单一添加剂实验,确定组分最佳的浓度范围,再进行组合添加剂实验,进一步优化浓度范围,最后进行工艺参数的优化。确定了SPS在18~25mg/L、聚乙烯吡咯烷酮在40~100mg/L、二苯胺磺酸钠在28~110mg/L、对甲苯磺酰肼在5~30mg/L,在温度20~25℃、电流密度1.0~1.5A/dm^(2)条件下镀层质量达到最优效果。

关 键 词：硫酸盐镀铜 添加剂 镀液 铜镀层 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]