小多边主义视角下美国芯片供应链合作机制研究  

A Study of U.S.Chip Supply Chain Cooperation Mechanisms under the Perspective of Minilateralism

作　　者：马博 侯乐轩 MA Bo;HOU Lexuan

机构地区：[1]南京大学国际关系学院,江苏省南京市210093 [2]中国南海研究协同创新中心

出　　处：《世界经济与政治论坛》2024年第6期83-106,共24页Forum of World Economics & Politics

基　　金：教育部“春晖计划”合作科研项目“中美地缘竞争对‘一带一路’与东盟国家战略对接影响研究”(202200694)的阶段性成果。

摘　　要：为了应对全球芯片短缺及维持美国在芯片领域的优势地位,拜登政府延续上届政府政策,针对芯片供应链出台了众多举措。相较于上届政府,拜登政府更加注重联合盟伴的力量,通过构建一系列芯片供应链合作机制,试图完成“去中国化”的战略目标。本文基于小多边主义视角,对拜登政府构建的一系列芯片供应链合作机制展开分析。拜登政府通过构建威胁共识,利用美国在安全、产业方面的不对称优势来拉拢、胁迫盟伴参与到小多边机制中,旨在加强对供应链的掌控力,维持自身的产业领先优势,同时进一步强化对中国高新技术的遏制和打压。此外,这些小多边机制之间也存在着侧重环节、排他性以及议题联结程度方面的差异,从而直接影响其政策效果。由于芯片供应链本身的特性以及小多边机制固有的缺陷,美国构建小多边芯片供应链合作机制的政策构想将面临众多挑战,其持续性和实施效果存在不确定性。

关 键 词：小多边主义 芯片供应链 中美关系 科技联盟 科技竞争 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济] F274