“光子集成芯片”专题前言  

作　　者：苏翼凯[1,2] 王兴军 蔡鑫伦 朱涛[8,9,10,11,12] 

机构地区：[1]上海交通大学电子信息与电气工程学院 [2]美国光学学会 [3]北京大学 [4]电子学院 [5]先进技术研究院 [6]区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室 [7]中山大学电子与信息工程学院 [8]重庆大学光电学院 [9]光电技术及系统教育部重点实验室 [10]光电学院 [11]中国光学学会 [12]中国光学工程学会

出　　处：《激光与光电子学进展》2024年第19期I0002-I0002,I0001,共2页Laser & Optoelectronics Progress

摘　　要：后摩尔时代,以电子为信息载体的微电子芯片,使用金属作为传输介质,由于损耗高、能耗大、效率低,信息处理速度与容量受限,已逐渐达到带宽、集成度和计算速度的极限。光子集成芯片作为新型芯片,依赖光子硬件而非电子硬件,以光运算代替电运算,具有高速度、大带宽、低功耗、无串扰传输以及可并行计算的优势,是后摩尔时代“超越摩尔”(Beyond Moore)的重要技术路线之一。光子集成芯片在参量调控、信息存储和逻辑计算等方面具有全新的技术特征,是未来满足人工智能、万物互联、云计算等领域对超大容量信息获取、传输、计算、存储和显示的重要潜在支撑技术。

关 键 词：信息处理速度 人工智能 信息存储 云计算 并行计算 传输介质 微电子芯片 万物互联 

分 类 号：TN491[电子电信—微电子学与固体电子学]