国内首创!金刚石激光技术取得重大突破  

作　　者：无 

机构地区：[1]DT半导体

出　　处：《超硬材料工程》2024年第6期16-16,共1页Superhard Material Engineering

摘　　要：随着半导体产业的迅猛发展,金刚石因其优异的导热性能、超宽的禁带结构以及较高的载流子迁移率,逐渐成为业界备受瞩目的半导体材料之一。然而,金刚石的加工难度一直是制约其广泛应用的关键因素。近日,大族半导体在金刚石切片领域取得了重要的技术突破,推出了QCBD激光切片技术及其相关设备,实现了金刚石高质量低损伤高效率激光切片。这一成果标志着激光切片技术在金刚石材料加工中取得重要进展,填补了国内在该领域的技术空白。

关 键 词：金刚石 载流子迁移率 半导体材料 激光技术 加工难度 导热性能 低损伤 

分 类 号：TQ163[化学工程—高温制品工业]