一种毫米波小型化多通道T/R组件的设计与实现  

作　　者：肖宁 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所

出　　处：《数字技术与应用》2024年第10期97-100,共4页Digital Technology & Application

摘　　要：针对恶劣环境下高集成度毫米波T/R组件的散热问题,提出一种Ka波段小型化多通道T/R组件的设计与实现方法,并在小型化尺寸内实现8个收发通道。同时,对组件的高集成度及由此带来的工艺装配问题和热问题进行阐述与分析,研制出采用多功能收发芯片、分体式组合结构、背钻工艺电路板及垂直过渡连接结构的组件,将内部高度集成,以实现恶劣环境下的正常工作。经测试结果表明,Ka波段小型化8通道T/R组件实现了小型化和良好的电气性能。

关 键 词：T/R组件 KA波段 毫米波 收发芯片 背钻 组合结构 电气性能 多通道 

分 类 号：TN958.92[电子电信—信号与信息处理]