基于WOA-SVM的混合式晶圆允收测试关键特征参数选择方法  

A Hybrid Key Parameters Extraction Approach for Wafer Acceptance Test Based on WOA-SVM

作　　者：吴立辉 周秀[2] 张中伟 李春俊 WU Li-hui;ZHOU Xiu;ZHANG Zhong-wei;LI Chun-jun

机构地区：[1]上海应用技术大学机械工程学院,上海201418 [2]河南工业大学机电工程学院,河南郑州450001 [3]上海应用技术大学工程训练中心,上海201418

出　　处：《制造业自动化》2024年第12期17-23,共7页Manufacturing Automation

基　　金：国家自然科学基金(U1704156);上海应用技术大学引进人才科研启动项目(YJ2022-33);河南省高等学校重点科研项目(23A460003)。

摘　　要：晶圆允收测试(Wafer Acceptance Test,WAT)是晶圆制造的核心工艺过程,对该过程中的关键测试参数进行识别有助于提升晶圆良率预测准确性,从而改善企业生产效率、控制生产成本。针对WAT参数维度高、影响晶圆良率的关键特征参数不明显、参数之间存在复杂关联关系等特点,提出一种过滤式结合封装式的混合式特征选择方法。首先,构建基于皮尔逊相关系数法(PCCs)的过滤式特征选择方法对高维原始WAT特征参数数据进行初筛处理,以降低WAT特征参数维度;其次,设计基于鲸鱼优化算法与支持向量机(WOA-SVM)的封装式特征选择方法对关键特征参数组合进行优化,实现关键特征参数不显著、参数复杂关联环境下的关键特征有效提取。基于某晶圆制造企业实际生产数据对提出的WAT关键特征参数选择方法进行验证,结果表明提出的方法是有效的。

关 键 词：晶圆允收测试 混合式特征选择 晶圆良率预测 鲸鱼优化算法 支持向量机 

分 类 号：TP18[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]