半导体激光芯片封装多设备通信数据传输算法研究  

作　　者：瞿梦菊 

机构地区：[1]苏州高博软件技术职业学院,江苏苏州215000

出　　处：《装备制造技术》2024年第11期8-10,23,共4页Equipment Manufacturing Technology

基　　金：江苏高校“青蓝工程”资助;江苏省职业教育软件技术“双师型”名师工作室资助项目;2022年度高校哲学社会科学研究一般项目“教学能力大赛提升高职院校教师教学能力的路径研究”(2022SJYB1706)研究成果;2022年度江苏省现代教育技术研究立项课题“基于‘1+X’证书制度下软件技术专业课程资源库建设与共享研究”(2022-R-100825)。

摘　　要：半导体激光芯片通常在复杂的环境中工作,受到电磁干扰、光线干扰和噪声等因素的影响,导致通信数据的传输易出现时延和数据丢失的问题。为此,本研究设计新的半导体激光芯片封装多设备通信数据传输算法。分析半导体激光芯片的原理与特性,以加密模块、解密模块以及通信模块的设计为基础,设计芯片封装多设备通信的安全传输流程。利用HMAC(Hash-based Message Authentication Code)算法实现数据的完整性和身份验证。获得芯片封装多设备通信传输的射频单元,构建数据传输信道的联合延时控制模型,建立数据传输的延时优化迭代函数,得到数据传输延时补偿解析式,实现对芯片封装多设备通信数据传输延时的补偿。实验结果证明了研究方法下通信数据传输时延更小,吞吐量更高。

关 键 词：半导体激光芯片 封装多设备 通信数据 传输算法 

分 类 号：TN248[电子电信—物理电子学]