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检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:柏安江 秦雨 蔡璐 赵永龙 章家立 BAI An-jiang;QIN Yu;CAI Lu;ZHAO Yong-long;ZHANG Jia-li(School of Materials Science and Engineering,East China JiaoTong University,Nanchang 330000,China)
机构地区:[1]华东交通大学材料科学与工程学院,江西南昌330000
出 处:《热固性树脂》2024年第6期55-61,共7页Thermosetting Resin
基 金:国家自然科学基金项目(52361014);国家自然科学基金项目(21865009)。
摘 要:介绍了氰酸酯胶粘剂的粘接机理,综述了采用过渡金属化合物和活泼氢化合物降低CE固化温度以及采用热塑性树脂、热固性树脂、橡胶弹性体及纳米颗粒增韧提高CE胶粘剂粘结强度的研究进展,并对CE胶粘剂发展前景进行了展望。The bonding mechanism of cyanate ester adhesive was introduced.The research progresses in using transition metal compounds and active hydrogen compounds to reduce the curing temperature of CE and using thermoplastic resin,thermosetting resin,rubber elastomer and nanoparticles to toughen and improve the bonding strength of CE adhesive were reviewed.The development prospect of CE adhesive was prospected.
关 键 词:耐高温 氰酸酯 胶粘剂 粘接机理 固化温度 增韧
分 类 号:TQ323.9[化学工程—合成树脂塑料工业] TQ433.43
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