面向5G/6G通信感知的太赫兹光子互联芯片研究  

作　　者：沈云[1] 李会昌 周翔[1] BIN-BIN ZHOU 章乐[3] 邓晓华[1] PETER UHD JEPSEN 

机构地区：[1]南昌大学 [2]丹麦科技大学(DTU) [3]中国计量大学

出　　处：《中国科技成果》2024年第23期60-60,共1页China Science and Technology Achievements

基　　金：国家自然科学基金项目(61927813、61865009)。

摘　　要：太赫兹是国际公认的、下一代6G高速通信交叉前沿科技.在6G替换5G的过程中,所有芯片都可以被太赫兹芯片替换.目前,美国、欧盟、日本等国都在加速发展面向6G的太赫兹通信及芯片技术.然而,在制备太赫兹芯片时,将大量光学器件高度集成到芯片上是一项富有挑战性的任务.尤其是,芯片集成化过程中不可避免地会人为引入杂质和缺陷,这些因素都会干扰信号在芯片上的传输.因此,提高器件的稳健性对于降低芯片的制造成本和提高整体可靠性至关重要.

关 键 词：高速通信 太赫兹 整体可靠性 前沿科技 光学器件 芯片技术 杂质和缺陷 稳健性 

分 类 号：TN929.5[电子电信—通信与信息系统]