化学镀Ni-Cu-P添加剂的研究  

A Study of the Additives for Electroless Plating Ni-Cu-P

作　　者：田从学[1] 杨东平[1] 

机构地区：[1]攀枝花学院生物与化学工程系,四川攀枝花617000

出　　处：《电镀与环保》2002年第6期12-14,共3页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：通过对化学镀Ni Cu P合金的稳定剂、表面活性剂、光亮剂对镀层性能及镀液稳定性的影响研究 ,得出最佳实验配方。The performance of Ni Cu P alloy layer and stabilizing property of Ni Cu P solution are studied by adding stabilizing agents , surface active agents, brightening agents. The best experimental formulation is proposed.

关 键 词：化学镀 稳定剂 表面活性剂 光亮剂 合金 镍 铜 磷 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]