端侧AI应用“芯”机遇,NPU加速终端算力升级  

作　　者：鲍敏祺 

机构地区：[1]安谋科技

出　　处：《传感器世界》2024年第11期48-49,共2页Sensor World

摘　　要：在科技之光的照耀下,大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越,不仅赋予了数据处理以迅捷之翼,更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态,即时捕捉并回应着每一个细微的需求,将AI的触角延伸至世界的每一个角落。近日,在EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,安谋科技产品总监鲍敏祺发表了精彩的主题演讲,深入剖析了端侧AI发展的广阔前景,并详细介绍了安谋科技自研NPU的最新进展。

关 键 词：产品总监 产业链创新 科技之光 AI 数据处理 主题演讲 广阔前景 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]