一种新型Ag-Cu-Ga焊料的微观组织和钎焊性能  

作　　者：张国胜 

机构地区：[1]北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

出　　处：《有色金属与稀土应用》2023年第4期1-14,共14页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：本文设计并制备了一种新型低银高强度Ag-xCu-5Ga(x=28、34、39、49和55)料。详细研究了元素组成对Ag-Cu-Ga钎料组织演变、热行为和力学性能的影响。结果表明,Ga元素的添加可以有效降低Ag-Cu合金的熔化温度,接头由焊缝中的块状富Cu相和紧邻界面的带状富Cu相组成。与商用Ag-28Cu钎料相比,Ag-xCu-5Ga(x=28、34、39和49)钎料钎焊接头的剪切强度显著提高,其中Ag-39Cu-5Ga钎料达到最大值约445MPa。当第二相强化和界面强化达到平衡共存状态时,获得最佳的力学性能,分别由焊缝中的块状富Cu相和紧邻界面的带状富Cu相决定。该文为研究真空钎焊的强化机制和开发高强度钎料提供了新的思路。

关 键 词：真空钎焊 Ag-Cu-Ga合金 抗剪强度 界面微结构 

分 类 号：TG1[金属学及工艺—金属学]