王宁宁解读:封装基板集成技术如何重塑电源产业  

作　　者：陈泽香 

机构地区：[1]不详

出　　处：《磁性元件与电源》2025年第1期44-44,46,48,50,共4页MAGNETIC COMPONENTS AND POWER

摘　　要：在2024年第11届功率变换器磁性元器件联合学术年会上,中国电源学会磁技术专业委员会副主任委员、杭州电子科技大学王宁宁教授发表了题为《新型封装基板集成技术》的精彩演讲。随着数字处理芯片如CPU、GPU、FPGA的快速发展,电源系统正经历着前所未有的转型。

关 键 词：集成技术 封装基板 GPU 功率变换器 数字处理芯片 电源系统 王宁宁 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]