模块化综合电子箱体内传热分析与热仿真研究  

作　　者：王泽林 张志鹏[1] 吕亚泽 杨得武 李耀成 

机构地区：[1]西北机电工程研究所,陕西咸阳712009

出　　处：《机电信息》2025年第3期36-40,共5页

摘　　要：在军用武器装备综合电子系统中,综合电子箱体起到了连接固定、封装防护、导热散热与电磁屏蔽等不可或缺的作用。然而,随着电子元器件性能、功耗以及集成化程度的逐步提高,发热元件附近热量极易堆积,导致箱体内实际工作温度持续升高,这会极大地限制产品性能的释放并引发一系列质量及安全问题。鉴于此,针对某综合电子系统内高集成化与高功耗元件带来的发热问题,以某四槽模块化LRMs机箱为研究对象,分析其内发热机理与热量传递链路,并用数值仿真手段,探究不同冷却方式对箱体内热量传输与功耗元件最高温度的影响。

关 键 词：综合电子系统 LRMs机箱 热量传递 热仿真 最高温度 

分 类 号：TJ03[兵器科学与技术—兵器发射理论与技术]