高频感应钎焊技术在复合介质基板天线子的应用与研究  

作　　者：刘炳龙[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所

出　　处：《中国信息界》2025年第1期203-205,共3页Information China

摘　　要：引言复合介质基板天线子以其优异的电气性能和机械性能,在无线通信领域得到了广泛应用。目前,传统天线子与复合介质基板焊接方法有3种,分别是热台焊、烙铁焊和气氛保护焊。但是传统的焊接方式存在很多问题,热台焊适合于小尺寸基板焊接,且对基板平整度要求高,当底部不平整、与热台无法充分接触时,工件的对流、辐射方式散热的效率大于传导方式加热的效率,最终无法达到要求的钎焊温度。烙铁焊时天线子的焊料分布在焊缝表面,焊缝内部无焊料,导致焊接强度不足,且当天线子尺寸较大,则需要多次烙铁焊,易形成不光滑焊点。气氛保护焊在焊接过程中焊接面内很容易裹夹气泡而造成空洞,影响焊接质量,且加热腔尺寸受限,大尺寸的基板不适用这种方法。

关 键 词：烙铁焊 复合介质 平整度要求 焊接强度 高频感应钎焊 保护焊 焊缝表面 钎焊温度 

分 类 号：TN8[电子电信—信息与通信工程]