高多层PCB对位模块设计及测试方法研究  

Research on the design and testing methods of alignment modules for high multi-layer PCB

作　　者：孟昭光 MENG Zhaoguang(Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co.,Ltd.,Guangdong Printed Circuit Board(Wuzhu)Engineering Technology Research Center,Dongguan 523000,Guangdong,China)

机构地区：[1]东莞市五株电子科技有限公司,广东省印制电路板(五株)工程技术研究中心,广东东莞523000

出　　处：《印制电路信息》2025年第2期11-16,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：高多层PCB的对位技术优化和对准度检测方法是确保其高高性能和可靠性的关键技术。采用先进的制造技术、设计优化及多种对准度检测方法,可有效提升高多层PCB的整体质量和性能。通过对高多层PCB对位技术展开标准化研究,分析技术设计优势与劣势,挖掘高多层PCB对位技术标准化方法指标。同时,介绍层间对准度的3种测试方法,以期为PCB制造业同行提供有利的品质管控参考。This article conducts research on the design of inter layer alignment systems and alignment module testing techniques for high multi-layer PCBs,analyzes different designs,and summarizes the key technologies currently used,providing some favorable technical references for peers in the PCB manufacturing industry.

关 键 词：对位靶孔 对准度 对位系统 激光孔 机械钻孔 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]