不同低温胁迫后木芙蓉叶片电导率测定  

作　　者：杨苑钊 马娇 桑世叶 李秀 

机构地区：[1]成都市植物园/成都市公园城市植物科学研究院,四川成都610083

出　　处：《现代园艺》2025年第4期1-3,共3页contemporary horticulture

基　　金：四川省自然科学基金资助项目(项目编号:2023NSFSC1256)。

摘　　要：以木芙蓉叶片为研究对象,通过测定不同处理条件下相对电导率的变化,探究了木芙蓉对低温胁迫的响应机制。利用Logistic方程建立回归模型,并据此计算低温半致死温度(LT_(50))。结果表明,不同处理后木芙蓉叶片的相对电导率变化明显,范围为8.37%~77.92%。0℃以上的冷害胁迫对木芙蓉叶片细胞的损害较轻,而0℃以下的冻害胁迫则对其造成严重伤害。通过Logistic方程分析,处理时长为3 d时,LT_(50)为-12.14℃;处理时长为7 d时,LT_(50)为-2.29℃。双因素方差分析进一步表明,主因子(温度和时长)及交互因子均对木芙蓉叶片的相对电导率具有显著影响。旨在为木芙蓉的引种提供理论依据,为揭示其耐寒机制提供新的视角。

关 键 词：木芙蓉 相对电导率 低温半致死温度LT_(50) 

分 类 号：S685.99[农业科学—观赏园艺]