物联网设备小型化PCB设计的挑战与解决方案  

作　　者：王会彦 朱丽君 

机构地区：[1]郑州西亚斯学院 [2]新郑市中等专业学校

出　　处：《中国宽带》2024年第7期124-126,共3页China BroadBand

摘　　要：随着物联网(IoT)设备在智能家居、工业控制、医疗健康和可穿戴设备等领域的广泛应用,小型化设计成为行业发展的重要趋势。小型化PCB设计面临高密度集成、信号完整性、电磁兼容性、热管理和电源完整性等多重挑战。本文概述了物联网设备小型化对PCB设计的要求,分析了主要挑战,并提出了相应的创新解决方案,包括多层PCB设计、差分信号布线、热管理技术和电源管理优化等。研究表明,通过优化设计流程和材料选择,可以显著提升小型化PCB的性能和可靠性,为便携式和嵌入式物联网设备的规模化生产提供技术支持。这些成果将推动物联网技术在消费电子、工业应用和医疗健康等领域的进一步创新与发展。

关 键 词：PCB 物联网 小型化 嵌入式 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]