环状施肥与打孔施肥结合促进桂花树恢复的机制及复壮研究  

作　　者：吴勇[1] 杨森[1] 何玉龙[1] 刘洪明 彭永贤[1] 

机构地区：[1]毕节职业技术学院,贵州毕节551700

出　　处：《种子科技》2025年第3期122-125,共4页Seed Science & Technology

基　　金：桂花衰弱机制及复壮研究(毕职院通[2020]8号)。

摘　　要：在城市的美化工程中,桂花树扮演着不可或缺的角色,然而,由于环境污染及病虫害的侵袭,部分桂花树出现了叶色泛黄、生长缓慢的问题。针对环状施肥与打孔施肥相结合的方式对桂花树复壮的效应进行了研究。施肥试验结果表明,这种施肥方法能显著刺激桂花树根系的生长,优化其养分和水分的吸收能力,大大增强桂花树的生长和生物量积累。试验为桂花树恢复生长的管理提供了坚实的科学支撑,也为城市绿化中的树木复壮工作提供了借鉴。

关 键 词：环状施肥 打孔施肥 桂花树 树木复壮 

分 类 号：S685.13[农业科学—观赏园艺]