Ag-Cu基活性钎料减小陶瓷与金属焊接残余应力的研究进展  

Research progress of reducing residual stress in welding between ceramics and metals with Ag-Cu-based active filler metals

作　　者：宋蕊立 杨森 王泽羽 王文涛 田彩利[1,3] SONG Ruili;YANG Sen;WANG Zeyu

机构地区：[1]河北省科学院能源研究所,河北石家庄050081 [2]石家庄铁道大学材料科学与工程学院,河北石家庄050043 [3]燕山大学材料科学与工程学院,河北秦皇岛066004

出　　处：《焊接技术》2025年第1期1-7,共7页Welding Technology

基　　金：河北省科学院科技计划项目(24704)。

摘　　要：陶瓷及陶瓷基复合材料已广泛应用于电子通信、航天电子、医疗器械、汽车电子等领域。然而,陶瓷的脆性大、延展性差,难以加工,通常需要将其与金属连接,活性金属钎焊是可靠性较好的一种连接方式。但陶瓷与金属的热膨胀系数相差较大,致使钎焊接头在冷却过程中产生较大的残余应力,从而不利于保证接头的性能。文中探讨了残余应力产生的原因及常见的分析检测方法,并综述了采用Ag-Cu基活性钎料减小陶瓷/金属接头残余应力的研究;最后,对减小残余应力工作面临的挑战进行了展望。

关 键 词：Ag-Cu基活性钎料 陶瓷/金属钎焊接头 残余应力 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]