国内碳化硅外延片龙头赴港IPO  

出　　处：《变频器世界》2025年第1期73-73,共1页The World of Inverters

摘　　要：东莞跑出一家半导体独角兽,正冲击港股IPO。近日,港交所网站显示,广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)递表港交所,保荐机构为中TYSiC信证券。招股书显示,成立于2009年的天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅(第三代半导体材料之一)外延片量产的公司之一,以及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。目前,公司所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片,应用场景有新能源行业(包括电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电网、通用航空(eVTOL)及家电等行业。

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分 类 号：F42[经济管理—产业经济]