区熔硅籽晶外圆开槽磨锥专用磨床  

Special Grinder for the Cylindrical Groove Grinding Cone of Zone Melted Silicon Seed Crystal

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作  者:徐公志 胡苗 郭世锋 XU Gong-zhi;HU Miao;GUO Shi-feng

机构地区:[1]青岛高测科技股份有限公司,山东青岛266114 [2]淄博市淄川区工业和信息化局,山东淄博255100

出  处:《精密制造与自动化》2024年第3期58-60,共3页Precise Manufacturing & Automation

摘  要:介绍了一种半导体用区熔硅晶棒外圆开槽磨锥专用磨床的基本布局,对加工零件和机床内关键技术及主要部件做了重点说明。通过对区熔硅硅棒磨削工艺的研究、编辑磨削工艺和实现机床自动磨削等方法,证明了所采用的区熔硅晶棒外圆开槽磨锥专用磨床,用于磨削区熔硅晶棒外圆、矩形槽和锥面可以收到理想的效果。

关 键 词:硅棒 半导体 籽晶 开槽 锥面 

分 类 号:TG5[金属学及工艺—金属切削加工及机床]

 

参考文献:

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