基于温度传感器的锡膏搅拌智能温控系统及方法  

出　　处：《传感器世界》2025年第2期48-48,共1页Sensor World

摘　　要：申请号:202411720401.4。【申请日】2024.11.28。【公开号】CN119200711A。【公开日】2024.12.27。【分类号】G05D23/20。【申请人】深圳市朝日电子材料有限公司。【发明人】罗弟平;王素波。【摘要】本申请涉及智能温控技术领域,公开了一种基于温度传感器的锡膏搅拌智能温控系统及方法,该方法包括:对锡膏搅拌装置中的多个温度传感器采集的温度数据进行预处理,得到结构化温度数据集;进行多尺度特征提取,得到温度特征集合;对温度特征集合进行回归预测,得到温度变化特征;基于温度变化特征进行温度异常检测和定位,得到温度异常评分图和异常区域掩码。

关 键 词：温度数据 特征集合 智能温控 温度传感器 温度异常 回归预测 搅拌装置 掩码 

分 类 号：TP2[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]