无溶剂有机硅浸渍树脂的制备  

Preparation of Solvent-Free Silicone Impregnating Resin

作　　者：李明生 LI Mingsheng

机构地区：[1]江西宏柏新材料股份有限公司,江西乐平333300

出　　处：《聚酯工业》2025年第2期25-27,共3页Polyester Industry

摘　　要：本文以混合烷氧基硅烷和三甲基氯硅烷为主要原料,通过水解-缩聚反应成功制备了无溶剂有机硅浸渍树脂。系统研究了反应温度、反应时间、催化剂用量和水/烷氧基摩尔比等工艺参数对产品性能的影响。通过红外光谱(IR)、核磁共振(NMR)和热重分析(TGA)等手段对产品进行了结构表征,并测试了其力学性能、耐热性能和绝缘性能。结果表明,在最优工艺条件下(反应温度60℃,反应时间4 h,催化剂浓度14%,水/烷氧基摩尔比0.5:1),产品具有优异的综合性能:拉伸强度14.7 MPa,弯曲强度27.0 MPa,800℃残炭率80%,击穿电压22.4 kV/mm。该产品完全避免了有机溶剂的使用,具有重要的工业应用价值。

关 键 词：无溶剂 有机硅 浸渍树脂 水解-缩聚反应 

分 类 号：TQ316[化学工程—高聚物工业]