打破传统:飞秒激光加工高精度半导体零件的优势  

Breaking Tradition:Advantages of Femtosecond Laser Processing of High-precision Semiconductor Parts

作　　者：GF加工方案 

机构地区：[1]不详

出　　处：《现代制造》2025年第3期15-15,共1页Maschinen Markt

摘　　要：随着半导体行业的蓬勃发展,碳化硅、石英及红宝石等硬脆材料的应用日益广泛,尤其在传感器、喷射部件及精密搬运治具等领域展现出巨大潜力。然而,这些材料的高硬度、耐高温与耐腐蚀特性,也为加工带来了诸多挑战。ML-5飞秒激光微细加工设备凭借其独特的飞秒激光技术,有效克服了传统加工方法在硬脆材料上遇到的孔口崩边和加工效率低等难题,为半导体及消费类电子领域的高精密微孔加工需求提供了完美解决方案。

关 键 词：传统加工方法 飞秒激光加工 硬脆材料 半导体行业 耐腐蚀特性 微孔加工 红宝石 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]