基于ATE的SIP数字温度传感器测试方法  

作　　者：聂中天 孙磊 杜元勋[1] 王建超[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035

出　　处：《物联网技术》2025年第7期12-15,共4页Internet of things technologies

摘　　要：常规的数字温度传感器芯片测试通常需要使用支持该芯片通信协议的上位机进行初步配置,再通过专门的测试设备进行集成电路测试。然而,这种方式存在硬件复杂、流程繁琐等缺点,导致其测试成本增加,批量测试难度提高。为此,介绍了一种基于两线制通信时序的数字ATE(自动化测试设备)测试方法,用于生成数字温度传感器的主要功能测试向量。以SD5075数字温度传感器为例,研究了基于ATE的两线制通信数字温度传感器的测试程序,并覆盖了电路交流、直流参数自动测试,优化了测试向量时序,从而提升了ATE与数字温度传感器电路之间两线制通信的稳定性。

关 键 词：数字温度传感器 集成电路测试 数字ATE 上位机 两线制通信 测试向量时序 

分 类 号：TP39[自动化与计算机技术—计算机应用技术] TN407[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]