检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:赵小虎
机构地区:[1]中国信息安全研究院有限公司,北京102200
出 处:《大众标准化》2025年第5期22-24,共3页Popular Standardization
摘 要:表面贴装技术在电子产品制造中应用广泛,其焊接质量直接关系电子产品的性能、可靠性和寿命。文章研究了表面贴装技术焊接工艺对电子产品质量的影响。SMT焊接工艺是电子制造业中常用的组装技术,通过将电子元件直接焊接在印刷电路板上,提高了生产效率和产品质量。文章首先介绍了SMT焊接工艺的基本概念;然后分析了SMT焊接工艺对电子产品质量产生的影响,包括焊接质量、可靠性、生产效率等;最后,针对SMT焊接工艺的应用优化提出了建议,以进一步提高电子产品的质量和可靠性。
关 键 词:SMT焊接工艺 电子产品质量 焊接质量 可靠性 生产效率
分 类 号:TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]
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