基于晶圆级封装工艺的雷达阵列天线设计  

作　　者：邵文韬 叶冬冬 王卫 白宇飞 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035

出　　处：《电子元器件与信息技术》2025年第1期1-3,9,共4页Electronic Component and Information Technology

基　　金：国家自然科学基金重大研究计划《面向芯粒集成的2.5D/3D高速/RF互连线及互连线芯片高效设计技术研究》(项目编号:92373112)。

摘　　要：车载雷达系统作为汽车的重要组成部件,能够有效降低交通事故发生的风险。研究为解决传统封装雷达中的寄生效应问题,提出一种基于嵌入式晶圆级球栅技术(Embedded Wafer Level Ball Grid Array,eWLB)的车载雷达阵列天线,通过将天线集成至再分配层以减弱寄生效应以及功率损耗。仿真实验中封装天线工作带宽为5.59 GHz,同时其工作频段为74.51~80.10GHz,能够满足车载雷达天线的性能要求。研究结果表明所设计的车载雷达封装天线结构具有有效性以及适用性,可为高频段的雷达应用提供参考。

关 键 词：晶圆级封装工艺 雷达阵列天线 回波损耗 辐射方向增益 

分 类 号：TN9[电子电信—信息与通信工程]