一种新型MXenes聚合物介电复合材料制作工艺  

New MXenes Polymer Dielectric Composite Material Preparation Process

作　　者：李乐毅[1] LI Leyi(Sichuan College of Architectural Technology,Deyang 618000,China)

机构地区：[1]四川建筑职业技术学院,四川德阳618000

出　　处：《机械工程与自动化》2025年第2期135-136,共2页Mechanical Engineering & Automation

基　　金：德阳市社会发展领域重点研发指导类项目(2023SZZ137)。

摘　　要：提出了一种新型MXenes聚合物介电复合材料制作工艺。该介电复合材料由作为填料的Ti_(3)C_(2)T_(x)和作为基质的P(VDF-TrFE)组成,Ti_(3)C_(2)T_(x)的质量分数占介电复合材料的8%~12%。采用Ti_(3)C_(2)T_(x)与P(VDF-TrFE)混合后浇筑成膜,并将两薄膜采用PC热压制成新型MXenes聚合物介电复合材料。新型MXenes聚合物介电复合材料具有高介电常数和低介电损耗的特性。A new MXenes polymer dielectric composite is proposed in this paper.The dielectric composite is composed of Ti_(3)C_(2)T_(x) as a filler and P(VDF-TrFE)as a matrix.Ti_(3)C_(2)T_(x) accounts for 8~12% of the dielectric composite.The preparation process of MXenes polymer dielectric composite material is that Ti_(3)C_(2)T_(x) and P(VDF-TrFE)are mixed and poured into a film,and the two films are made into a new MXenes polymer dielectric composite material by PC hot pressing.The new MXenes polymer dielectric composite with high dielectric constant and low dielectric loss.

关 键 词：MXenes聚合物 介电复合材料 制作工艺 

分 类 号：TB331[一般工业技术—材料科学与工程]